Chemische Dampfabscheidung (CVD)

Bei diesem Verfahren werden flüchtige Verbindungen eingesetzt, die schichtbildende Metalle erhalten.

Die Verbindungen werden mit einem Trägergas in die Kammer eingeleitet und auf der Substratoberfläche thermisch zerlegt. Durch zusätzliches Zünden eines Plasmas kann die Zerlegung der Verbindung zu geringeren Temperaturen verschoben werden. Hierdurch sind kalte CVD-Prozesse möglich.

Die Abscheidedrücke liegen in der Regel so hoch, daß eine Vielzahl Kollisionen der schichtbildenden Dampfteilchen ihre Richtung in der Kammer verändern können. Somit sind auch Bohrungen und Innenräume erreichbar. Solche CVD Prozesse machen Innenbeschichtungen möglich.

• Metallamorphe Beschichtung